55nm芯片量产 晶合集成再登行业高峰

在国内的晶圆代工厂中，中芯国际、华虹半导体和晶合集成应当称得上是业界的三大巨头，其中，晶合集成以其全球领先的特种工艺享誉业界。该公司今年5月5日登陆资本市场，市值达370多亿元。 近日，晶合集成公布了其最新的研发进展。据悉，其55nm触控与显示驱动集成芯片已经实现大规模量产，预计将于本年度持续提升55nm产能。此外，其40nm高压OLED平台技术开发也取得了重大成果，产品效能与良率已经满足目标，对于客户的产品设计及流片需求具备较好的应对能力，预计于本年度将建设产能以满足客户需求。 晶合集成成立于2015年，从显示驱动芯片入手，已经成功闯入全球晶圆代工企业十强，并在2021年实现了盈利，2022年营收更是首次突破百亿大关，出货量达到百万片以上，归属母公司的净利润达到30.45亿元，同比增长超过七成。 目前，晶合集成已经在多个领域建立了自己的特色，并成功搭建了包含 150nm、110nm、90nm、55nm 等不同制程的研发平台，其中覆盖了面板显示驱动芯片、CMOS图像传感器、微控制单元、电源管理芯片、电子标签、次毫米发光二极管以及其他逻辑芯片等领域，并实现了消费级、工业级、车规级等应用领域的全面覆盖。