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三星Galaxy S23 FE跑分8986分 搭载Exynos 2200芯片

据消息,三星Galaxy S23 FE已在Geekbench 6 OpenCL上亮相,其跑分达到8986分,从CPU信息来看,基本可以确定其搭载的是Exynos 2200芯片。 Exynos 2200芯片由三星采用4nm EUV工艺制造,其设计为“1+3+4”,超大核为Cortex X2,大核为Cortex A710,小核为Cortex A510,GPU则采用AMD RDNA 2架构的Xclipse 920。 据透露,新款手机将配备一块120Hz OLED屏幕,前置12MP自拍镜头,后置50MP主摄+8MP长焦+12MP超广角三摄,另外,内置4500mAh容量电池,支持25W快充。

此前,已有三星Galaxy S23 FE的渲染图曝光,整体设计变化不大,继续沿用前代的外观设计,后盖采用竖排三摄方案,边角圆润,预计手感较为舒适。 据悉,三星将于7月26日19:00召开Galaxy全球新品发布会,届时将发布第五代折叠屏Galaxy Z Fold 5、Galaxy Z Flip 5,同时,Galaxy S23 FE有望一同亮相。

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