近日，有关小米骁龙8 Gen 3新机的消息再次引起了广泛关注。据数码博主@数码闲聊站透露，该新机被称为“中杯”，其尺寸变化不大，镜头排列和去年一样，由三颗圆形直立镜头和一个方形Deco构成。而另一款被称为“超大杯”的新机则采用了中置的四摄Deco设计，并计划推出亮面版本。
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在数码行业，一般将标准版机型称为“中杯”，Pro版机型称为“大杯”，Ultra或Pro+机型称为“超大杯”。根据数码博主的描述，预计这两款爆料的机型分别是小米14和小米14 Ultra。据悉，小米14的机身尺寸大致与之前的版本相同，而屏幕尺寸仍为6.36英寸。
此外，据IT之家早前报道，2023年高通骁龙峰会预计将于10月24日至26日举行，届时预计将发布全新的骁龙8 Gen 3芯片。该芯片采用台积电N4P工艺制造，采用1+5+2架构设计，包括一颗Cortex X4超大核、五颗Cortex A720大核和两颗Cortex A520小核。
对于小米新机来说，由于发布会在骁龙峰会之后举行，因此还有相当长的时间可用于调整和准备。目前曝光的消息仅供参考，具体细节还需等待正式发布会的公布。随着这些消息的逐渐流出，我们对小米新机的期待也越来越高。
