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联发科天玑6100+发布:2023季度上市

联发科于7月11日发布了全新的天玑6000系列移动芯片,名为天玑6100+,将面向主流5G终端。据联发科表示,搭载天玑6100+芯片的5G终端将于2023年三季度上市。 天玑6100+移动平台的详细参数如下:采用6nm制程,搭载2个Arm Cortex-A76大核+6个Arm Cortex-A55能效核心;支持“先进的”影像技术和10亿色显示;集成支持3GPP Release 16标准的5G调制解调器;支持带宽140MHz的5G双载波聚合;支持联发科5G省电技术UltraSave 3.0+,使5G终端续航更加持久,5G通信功耗可降低20%;支持1.08亿像素高清主摄、2K 30fps视频录制;支持AI焦外成像,并支持与虹软科技(ArcSoft)合作开发的AI-Color技术;支持10亿色、90Hz-120Hz高刷新率显示,可提供对10bit图片和视频的支持。 按照当前联发科产品序列,天玑9000系列面向旗舰级智能手机、平板电脑,天玑8000系列面向高端移动设备(俗称“次旗舰”机型),天玑7000系列面向中高端移动设备,而天玑6000系列有望进一步将更多高端功能普及到主流5G终端上。

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联发科天玑6100+发布:2023季度上市

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