根据最新的产品更新进度，Redmi K70系列预计将在年底与大家见面。目前，关于这款手机的信息已经被广泛传播。据悉，Redmi K70 Pro的大杯机型将搭载第三代骁龙8芯片，预计其性能和能耗比将有显著提升。 此外，Redmi K70 Pro的电池容量也将有所增加，达到了5120mAh。该手机还将继续使用小米自研的澎湃P1芯片，预计其充电和续航性能将优于前代产品。 值得一提的是，小米自研的澎湃P1芯片首次搭载在Redmi K60 Pro上，成功解决了单电芯无法实现超过100W快充的问题。据了解，这款芯片是业界首个谐振充电芯片，具有自适应开关频率的4:1超高效率架构，其谐振拓扑效率高达97.5%，非谐振拓扑效率为96.8%，热损耗下降30%。在这款芯片的作用下，手机可以保持更长时间的满功率状态，同时手机的充电时间也将显著缩短。
Redmi红米k60 5G手机小米 骁龙8+处理器 2K高光屏 5500mAh长续航 墨羽 16GB+512GB
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