据EE Times报道，台积电为苹果生产A17 Bionic和M3芯片，将提供90%的3纳米制程晶圆。但是，这种先进的制程目前的良率只有55%。
Arete Research高级分析师Brett Simpson认为，台积电和苹果达成了一项特殊的协议，苹果只需支付合格晶圆的费用，而不是支付标准定价。标准晶圆价格可能每片高达1.7万美元（约12.2万元人民币），而这种情况可能只出现在2024年下半年。
3纳米制程是目前最先进的芯片制造技术之一，可以提高芯片性能，同时降低功耗。苹果计划推出使用该工艺的A17 Bionic和M3芯片，前者用于iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max。
台积电预计到2023年底，每个月生产10万片3纳米晶圆。而只有当台积电生产3纳米晶圆的良率达到70%以上时，苹果才会按照标准晶圆价格付款。
编辑点评：
台积电作为先进工艺的芯片加工厂，拥有世界上最大的B端客户——苹果公司的订单。而台积电凭借先进的工艺制程和对良品率的把控，成为了世界级晶圆加工厂龙头。
相信3纳米的晶圆加工技术可以很快在台积电的预产之下，不断地解决影响成本和良率的问题，将生产成本降低以及保持一个合格的良率，更多的消费者也可以用上最新的芯片技术。
