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台积电代工!一文了解联发科天玑7200:采用天玑9200同款4nm工艺

手机芯片,作为手机的核心部件,决定着手机的系统流畅性、性能水平、影像上限等功能性的体验。

而基于不同定位的产品,手机厂商会也会选择搭载不同的芯片,让手机能够符合消费者的特定需求。今日联发科发布了一款全新的芯片——天玑7200移动平台,其具体参数如何,我们一起来了解一下。

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据了解,天玑7200采用的是台积电第二代4nm制程工艺,与旗舰天玑9200相同,包含2个主频为2.8GHz的Arm Cortex-A715核心,以及6个Cortex-A510核心,足以轻松面对多任务处理。

GPU方面,天玑7200集成了Arm Mali-G610 GPU,搭载MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎,支持AI-VRS可变渲染、智能调控等先进技术,不仅可以提升游戏在高帧率状态下的体验,还能降低功耗,优化电池续航。

影像方面,天玑7200采用14位HDR-ISP影像处理器Imagiq 765,最高可支持高达2亿像素的主摄。同时天玑7200还支持4K HDR视频录制、全像素自动对焦、运动补偿,人像AI美化等技术,即使在夜间弱光环境下,也能够清晰拍摄下画面。

其他配置上,天玑7200集成先进的Sub-6GHz 5G调制解调器,下行速率可达到4.7Gbps,支持5G双载波聚合、5G双卡双待、双卡VoNR以及MediaTek 5G UltraSave 2.0省电技术,对于提升终端的5G通信的续航有着很大的帮助。

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笔者以为,作为联发科天玑7000系列的首款新平台,天玑7200主要侧重于游戏优化技术、能效表现、AI影像功能以及5G连接速度等方面的优化,在游戏、续航与影像方面均能带来均衡稳定的体验。

根据目前的情况推测,搭载天玑7200的终端预计将于第一季度上市,届时将会揭晓其实际体验。

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