苹果的M系列芯片将内存整合在了CPU上，彻底断了消费者自己加内存的念想。现在不止苹果有这个心思，AMD也提出了类似的集成封装方案。
在ISSCC 2023国际固态电路大会上，AMD提出了多种新的集成封装思路，其中一种就是将DRAM内存直接堆叠在CPU处理器内部，而且是多层的，如果堆叠内存容量足够大，甚至可以省去主板上的DIMM插槽，让系统的集成度更高。
关于内存的封装方式，一种是将CPU计算模块和DRAM内存模块并排封装在硅片转接板上，另一种方式是将内存模块直接堆叠在计算模块上方，有点像手机的SoC。AMD表示这种设计允许计算核心以更短的距离、更高的带宽和更低的延迟访问内存，并可以大大降低功耗。2.5D封装可以实现独立存储器30%左右的功耗，3D混合绑定封装只有传统的1/6。
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