高通再次证明了自己处于5G调制解调器行业的前沿，因为它已经正式宣布了下一代Snapdragon X75。与Snapdragon X70相比，这款基带芯片提供了大量的改进，让我们更详细地了解一下。
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Snapdragon X75很可能会与明年推出的Snapdragon 8 Gen 3配对，可能还会与iPhone 16系列搭配使用。最大的技术飞跃是，高通最新的5G调制解调器配备了硬件张量加速器，以提高AI性能。公司还表示，Snapdragon X75是全球首款具有10载波聚合功能的5G调制解调器，在Wi-Fi 7和5G上的下行速率限制为10Gbps。10Gbps的速度与Snapdragon X70相同，已经超出实际需求，因为没有服务能够提供这种速度。
高通还采用了一些新的工程技术，降低了Snapdragon X75的功耗。很可能这款5G调制解调器是采用TSMC的4纳米架构大规模生产的，但据XDA Developers报道，该公司新的QTM565毫米波天线模块已经与一个融合的收发器配对使用，不仅降低了成本，而且降低了能耗和硬件占用空间。该公司的无线调制解调器和基础设施高级副总裁兼总经理Durga Malladi兴奋地发表了以下声明：
“5G Advanced将带来全新的连接水平，推动连接智能边缘的新现实。Snapdragon X75 Modem-RF系统展示了我们全球5G领导力的全部广度，包括硬件加速的人工智能以及支持即将推出的5G Advanced功能，这些功能将解锁全新的5G性能水平和蜂窝通信的新阶段。”
使用人工智能的幅度已经大大增加，高通表示，由于使用这项技术，速度、覆盖范围、可靠性、位置精度和电力消耗都将得到改善。这款旗舰5G调制解调器预计将于2023年下半年正式发布，并且我们预计它将被集成到Snapdragon 8 Gen 3以及明年的iPhone 16系列中。”
