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iPhone 15 Pro率先搭载!苹果A17芯片首发台积电第一代3nm工艺

2月27日消息,据MacRumors报道,苹果A17芯片会使用台积电N3工艺,这颗芯片将由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max率先搭载。

据悉,N3是台积电第一代3nm工艺,仍然采用FinFET结构器件。按照台积电的说法,相较N5制程,N3逻辑密度增加约60%,或相同速度下功耗降低30%~35%,并支持创新的TSMC FINFLEXTM架构。

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针对数字逻辑电路,N3实现了1.7倍的晶体管密度提升;而在模拟电路上达成的密度提升为1.1倍;SRAM单元的密度提升为1.2倍。

台积电表示,其3nm制程技术性能、功耗及面积(PPA) 及晶体管体技术为业界最先进半导体逻辑制程技术,是继5nm(N5) 制程后另一个全新世代制程。

值得注意的是,在N3之后,台积电后续还会推出N3E,这是N3的增强版,它将在今年晚些时候推出。

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