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性能可期!苹果新款iMac或搭载M3芯片:最早下半年见

3月6日消息,知名苹果爆料人Mark Gurman表示,苹果新款iMac已经进入工程验证测试。

Gurman称,苹果新款iMac将采用与当前型号相同的24英寸显示屏尺寸和颜色选项,内部设计将变更,采用全新的支架制造工艺。

处理器有望搭载即将推出的M3芯片,台积电3nm制程工艺,以提高性能和能效。

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据悉,苹果M3使用的台积电3nm工艺是当前最先进的芯片制程工艺。与5nm(N5)工艺相比,相同速度下台积电3nm的逻辑密度增益增加60%,功耗降低30-35%,并支持创新的台积电FINFLEX架构。

虽然新款iMac的研发已进入后期阶段,但预计至少在三个月内不会大规模投产,最早要到今年下半年才能出货。

苹果上次更新iMac是在2021年4月,该机配备M1芯片和超薄外壳,有七种颜色可供选择,包括绿色、黄色、橙色、粉色、紫色、蓝色和银色,是目前苹果产品线唯一的iMac。

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