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配老款A15芯片?曝iPhone SE 4可以放入iPhone 14手机壳中

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据报道,经过三代后,即将推出的 iPhone SE 4 将会有最大的外观变化。传言称,这款低价手机可以放入 iPhone 14 手机壳中,不再采用带有主页按钮的紧凑设计。不幸的是,这款手机可能会采用较旧一代的芯片组,但这样的决定很可能是为了降低成本。

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据传,iPhone SE 4 可能会采用与 iPhone SE 3 相同的 A15 Bionic 芯片组。然而,@SiliconSong 在推特上透露的一点是,他忘记提到新款手机使用的 A15 Bionic 版本是否是更高性能的版本。如果你忘了,苹果公司推出了一种性能更高的 SoC 版本,其中包括了一个 5 核 GPU,但这个版本是专门为更昂贵的 iPhone 13 Pro 和 iPhone 13 Pro Max 保留的。

相同的芯片也出现在了 iPhone 14 和 iPhone 14 Plus 中,但值得注意的是,iPhone SE 3 中运行的 A15 Bionic 版本只有一个 4 核 GPU。我们认为,由于 iPhone SE 4 实际上与 iPhone 14 共享同一设计,它也可能共享同一款芯片组。好的一面是,这款新的低价手机可能会提供 USB-C 接口而非 Lightning 接口,使其充电更加便捷。

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苹果很容易订购独立数量的USB-C端口,并将其焊接到逻辑板上。至于显示屏方面,Twitter上的信息提到了BOE作为供应商,我们在昨天也报导过此事,称这家中国公司将为iPhone SE 4提供2000万块OLED面板。采用LTPS OLED面板每块成本为40美元,苹果可能要向BOE支付总计8,000万美元的巨额费用。

此外,这款iPhone还有可能采用苹果的自主5G调制解调器。除了A15 Bionic芯片外,iPhone SE 4的其它规格都非常有吸引力。虽然我们希望看到更强大、更高效的A16 Bionic芯片,但从商业角度考虑,我们理解苹果的潜在决策。总之,我们建议读者对这些信息保持一定的怀疑态度。

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