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佳能宣布发售新一代i线步进式光刻机:实力大增

提起光刻机,可能不少人首先就想到行业领导者荷兰阿斯麦(ASML),但实际上,从绝对份额来看,日本的佳能和尼康也跻身全球TOP3,只是后两者尚无特别先进的DUV和EUV光刻机。

3月13日,佳能宣布发售面向前道工序的半导体光刻机新产品----i线步进式光刻机“FPA-5550iX”,该产品能够同时实现0.5μm(微米)高解像力与50 x 50mm大视场曝光。

佳能宣布发售新一代i线步进式光刻机:实力大增

佳能介绍,该产品可用于全画幅CMOS、头戴显示器等小型显示设备的曝光工序、高对比度微型OLED显示器制造等领域,也就是除了半导体制造,显示器制造等环节也适用,覆盖自动驾驶、电脑、手机、相机、机器人、游戏设备、人工智能、医疗分器等领域。

所谓i线也就是光源来自波长365nm的水银灯,和EUV光刻机使用的13.5nm波长激光等离子体光源区别明显。

新品的三大特点分别是:

1、通过制造方法的革新,兼顾高解像力与大视场曝光,实现更加稳定的镜头供应

2、通过采用可读取各类对准标记的调准用示波器,进一步加强制程对应能力

3、通过与Lithography Plus的协同,提高运转效率

另据了解,在半导体芯片的制造工艺中,光刻机负责“曝光”电路图案。在曝光的一系列工艺中,在硅晶圆上制造出半导体芯片的工艺称为前道工艺。

保护精密的半导体芯片不受外部环境的影响,并在安装时实现与外部的电气连接的封装工艺称为后道工艺。

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