去年第四季度，三星电子与台积电（TSMC）在全球晶圆代工市场上的差距进一步扩大。由于晶圆代工市场规模比上一季度下降了4.7%，两家公司的销售都有所下降，但台积电受到的影响要小于三星电子。
根据市场研究公司 Trendforce的数据，去年第四季度，排名第一的台积电占据58.5%的晶圆代工市场份额，排名第二的三星电子份额占比为15.8%。它们的市场份额差距为42.7%，高于上一季度的40.6%。
2022年第三季度，台积电和三星的市场份额占比分别为56.1%和15.5%。
事实上，去年第四季度全球代工行业整体收入下降，因为代工客户（专门从事半导体设计的无晶圆厂公司）因库存问题而减少订单。虽然处于技术前沿的台积电和三星电子的收入环比分别下降了1%和3.5%，但中等规模的代工企业受到的冲击更大。
市场份额排名第三的联电（UMC）收入环比下降12.7%，排名第四的格芯份额微增1.3%，它也是前10名中唯一一家实现季度增长的公司。
中芯国际和华虹半导体也录得15%至26%的环比跌幅；力积电（PSMC）环比下降27.3%；高塔半导体环比下降5.6%；世界先进(VIS)环比下降30.3%。
晶合集成（Nexchip）跌出了前10名的榜单，韩国的中型代工公司东部高科（DB HiTek）则进入了前10名。
