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Intel/AMD/苹果M2最强挑战者!高通自研12核PC处理器Oryon上马3nm

今年骁龙技术峰会上,高通宣布自研了全新的CPU核心Oryon,它将成为今后骁龙PC芯片的核心计算单元。

据悉,Oryon并非基于ARM公版Cortex CPU魔改,而是在兼容ARM指令集的前提下完全重构,类似于苹果的A系列和M系列思路。

最新爆料显示,采用Oryon CPU核的芯片代号Hamoa,目前设计为12核,其中8个性能核(大核),4个效率核(小核)。开发中的型号有两款,分别是SC8380X和SC8380XP。

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考虑到骁龙8cx Gen3的芯片型号是SC8280,12核Hamoa或许会最终定名骁龙8cx Gen4。

测试信息显示,Hamoa集成骁龙X65 5G基带,支持UFS 4.0闪存。

另外,该芯片采用台积电3nm工艺制造,将在Windows笔记本上实现超20小时的续航。

考虑到3nm量产进度同时结合高通公布的时间表,高通Oryon CPU最快明年下半年或者2024年正式商用。

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