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台积电称美国工厂明年量产4nm!高通承诺 但有两个麻烦

据媒体报道,台积电位于美国亚利桑那州的新工厂预计在2024年开始量产新一代4nm工艺,而高通承诺将会第一批下单。

3月17日,高通位于新竹的办公大楼举办落成启用典礼,台积电欧亚业务暨研究发展资深副总经理侯永清出席活动,还参加了高通举办的产业高峰会。

旗舰,陈若文透露,高通很早就开始评估台积电美国工厂的4nm工艺,并承诺会是首批客户。

台积电位于美国亚利桑那州的工厂最初计划投资120亿美元,2024年投产5nm工艺,不过后来投资增加到400亿美元,工厂增加到两座,亚利桑那厂的工艺升级到4nm,另一座则将在2026年直接投产3nm。

这也是是美国历史上最大的海外投资之一。

不过,受制于工程和设备安装进度延缓、人力资源短缺和成本紧张,这座工厂不太可能在2024年全面投产,有可能推迟至2025年。

尤其是各项成本,远远超出了台积电预计的50%增幅,最终可能会达到100%,也就是比本土生产的贵足足一倍,如此一来势必严重影响其市场竞争力。

另外,作为台积电最大客户的苹果,iPhone处理器的成本至少会增加40%,达到100美元左右。

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