据彭博社报道，苹果供应商台积电今天开始批量生产下一代3纳米芯片，这些芯片将用于iPhone等未来苹果设备。
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台积电正在中国台湾南部园区生产芯片，台积电董事长马克·刘（Mark Liu）表示，对该技术的需求“非常强劲”。
与目前的5纳米芯片相比，3纳米芯片将提供更高的性能，但功耗降低35%。苹果可能会在2023年开始采用3nm处理器，因为有传言称即将推出的iPhone 15 Pro中的A17将使用3nm技术。
未来，台积电将在一家正在建设的美国工厂生产3nm芯片，生产将于2026年开始。台积电在亚利桑那州的第一家美国工厂将于2024年开业，开始生产4纳米芯片。台积电也在开发2nm芯片技术，这些尖端芯片将在中国台湾生产。
