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真我realme 11 Pro“证件照”出炉:挖孔双曲屏、圆环镜组

4月1日消息,真我一款型号为“RMX3770”的手机出现在了工信部TENAA网站上,预计是realme 11 Pro。

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从入网“证件照”来看,新机将会搭载一块中置挖孔双曲屏,后置圆环镜头模组,内置三摄以及一颗闪光灯。

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据博主“数码闲聊站”爆料,这款手机将首发联发科天玑新平台,将于5月正式发布,暂未有更多新机配置信息曝光。

作为参考,上一代的真我10 Pro+搭载天玑1080 5G处理器,采用了6.7英寸AMOLED曲面屏,支持120Hz刷新率、1260Hz瞬时触控, 厚7.78mm,重173g,采用双曲面设计,内置5000mAh电池,支持67W智慧闪充。

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