MRDIMMs（多级缓冲DIMMs）可能在203倍之前成为缓冲DIMMs中的标准。此外，AMD已经在MemCon 2023上表达了它的承诺，即帮助推动JEDEC的MRDIMM开放标准，这将大大提升比标准DDR5 DIMM的带宽。
随着内核数量的不断增加，为处理器提供必要的内存带宽一直是个难题。这是AMD和英特尔在其主流处理器上转向DDR5内存的原因之一，如Ryzen 7000和Raptor Lake。因此，你可以想象在数据中心领域，AMD的EPYC Genoa和英特尔的蓝宝石激流至强芯片分别推高到96个核心和60个核心的挑战。
当你把这些多核EPYC和Xeon怪兽放在2P或有时4P的配置中时，情况就变得更加复杂。其结果是一个巨大的主板，拥有数量惊人的内存插槽。不幸的是，主板只能变得这么大，而处理器不断推出更多的内核。现有的解决方案，如独特的接口，如Compute Express Link（CXL）或高带宽内存（HBM）格式。MRDIMM旨在成为供应商的另一种选择，以减轻与DRAM速度扩展相关的困难。
MRDIMM的目标是将现有DDR5 DIMM的带宽提高一倍。这个概念很简单：结合两个DDR5 DIMMs，向主机提供两倍的数据速率。此外，该设计允许同时访问两个等级。例如，你以4400MT/s的速度组合两个DDR5 DIMM，但输出的结果是8800MT/s。根据介绍，一个特殊的数据缓冲器或多路复用器结合了每个等级的传输，有效地将两个DDR（双倍数据速率）转换为一个QDR（四倍数据速率）。
MRDIMM规格MRDIMM数据速率第一代 8,800 MT/s第二代 12,800 MT/s第三代 17,600 MT/s第一代MRDIMMs将提供高达8,800 MT/s的数据传输率。此后，JEDEC预计MRDIMMs将逐步提高，达到12,800MT/s，随后是17,600MT/s。然而，我们可能要到2030年以后才能看到第三代MRDIMMs，所以这是一个漫长的项目。
英特尔与SK hynix和瑞萨合作，基于与MRDIMM类似的概念，开发了多路复用器组合等级（MCR）DIMM。根据退休工程师chiakokhua的说法，AMD正在准备一个类似的主张，称为HBDIMM。存在一些差异；但是，没有公开的材料可以比较MCR DIMM和HBDIMM。
这家韩国DRAM制造商预计第一批MCR DIMM将提供超过8000MT/s的传输速率，因此它们在性能上与第一代MRDIMM产品相当。英特尔最近演示了一个带有新MCR DIMMs的Granite Rapids Xeon芯片。这个双插槽系统的内存带宽相当于1.5TB/s。有12个MCR DIMMs，时钟为DDR5-8800。
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MRDIMMs的路线图是模糊的，因为它没有显示我们何时可以期待第一代MRDIMMs。然而，Granite Rapids和竞争性的AMD EPYC Turin（Zen 5）处理器将在2024年到达。因此，预期MCR DIMMs届时会出现是合理的，因为Granite Rapids可以使用它们。虽然这还没有得到任何官方确认，但考虑到AMD最近的承诺，Turin可以利用MRDIMMs，这是可信的。因此，MRDIMMs也有可能在2024年到来。
