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报告:2022年中国半导体产业投资额达1.5万亿元

根据CINNO Research统计数据显示,2022年中国(含中国台湾)半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币,半导体产业延续高投资态势

随着对半导体产业的大力支持和投资,以及半导体企业的快速发展,为中国在半导体领域的自主可控能力提供了强有力的支撑。

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从半导体行业内部资金细分流向来看:

芯片设计投资金额超5,600亿人民币,占比约为37.3%;晶圆制造投资金额超3,800亿人民币,占比约为25.3%;材料投资金额超3,000亿人民币,占比约为20.1%;封装测试投资金额超1,300亿人民币,占比约为8.9%;设备投资金额约360亿人民币,占比约为2.4%。

半导体材料投资项目领域主要以硅片、SiC/GaN、IC载板、电子化学品及电子气体项目为主,合计约占项目规模的71.3%。

从半导体产业投资地域分布来看,共涉及28个省市(含直辖市)地区,其中投资资金占比10%以上的有台湾、江苏、广东三个地区;投资资金排名前五个地区占比约为总额的65.8%;从内外资分布看,内资资金占比为75.8%,台资占比为23.8%,日韩资金占比为0.38%。

细分到半导体行业材料领域,根据CINNO Research统计数据,2022年中国(含台湾)半导体行业投资资金按项目类别来看硅片投资占比最高,占比约为34.7%,投资金额超1,000亿人民币;投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及电子特气等项目。

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