近日，龙芯中科完成了32核处理器3D5000芯片的初次验，而且在龙芯自研LoongArch指令集架构加持下，这颗处理器可以说是真正的100%自主化设计芯片，这意味着国产处理器在多核心方面也弥补了空白。
3D5000采用Chiplet技术把两个3C5000硅片封装在一起，构成32核，并且还集成了安全可信模块功能，预计将在2023年上半年向产业链伙伴提供样片、样机。
3D5000在规格方面也实现了不小的提升，集成了32个LA464处理器核和64MB片上共享缓存，支持8个DDR4-3200规格的访存通道，采用LGA-4129封装形式，频率2.0GHz以上。同时，该芯片可以通过5个高速HyperTransport接口连接I/O扩展桥片和构建单路/双路/四路服务器系统，单机系统最多可支持四路128核。
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