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单核性能猛增68% 龙芯确认下代CPU性能达市场主流水平

快科技4月10日消息,龙芯中科确认龙芯3A6000单核性能将达到市场主流产品水平。

根据龙芯之前公布的路线图,龙芯3A6000是龙芯5000系列之后的下一代CPU产品,会采用现有的12nm工艺,但会大幅改进架构设计,架构会从目前的GS464V升级到LA664,因此单核性能有较大提升,达到市场上主流设计。

此前龙芯给出了仿真测试结果,龙芯3A6000处理器单核SPEC CPU 2006定点/浮点base分值(GCC)从26/28分提高到35/45分,分别提升37%及68%。

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作为参照,11代酷睿的IPC大约是定点13+/G,12代酷睿IPC大约是定点15+/G,Zen3的IPC大约是定点13/G。

因此,如果龙芯LA664能够达到定点13/G,浮点16/G,这已经追平或接近Zen3和11代酷睿。

不过龙芯官方的白皮书中,龙芯3A6000的设计水平可对标AMD Zen2,今年上半年完成流片,提供样品给合作伙伴,预计明年大批量出货。

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