据相关报道，苹果新款MacBook Air、iPad Air/Pro所搭载的芯片，或将全部采用台积电3nm N3E工艺量产，这些搭载新芯片的产品可能会分别在今年下半年和明年上半年陆续推出。
相比于台积电第二代3nm技术 N3E工艺，N5工艺在同等性能和密度下功耗降低34％，同等功耗和密度下性能提升18％，晶体管密度提升60％。
采用台积电3nm N3E工艺制造的芯片将会有更好的功耗和性能表现，同时也能够实现更高的晶体管密度。这将有助于提高设备的运行速度和效率，提供更好的用户体验。
据爆料称，苹果新款MacBook Air所搭载的M3处理器性能，相比于M2 Max提升24%（单核）和6%（多核），但可能无缘在6月6日的苹果WWDC开发者大会上首秀。
不过，苹果在新款MacBook Air、iPad Air/Pro上采用3nm芯片，也表明了苹果在技术创新上的不断追求和努力，有望推动整个行业向更高制程水平发展。
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