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高性能HBM显存芯片:被韩国企业垄断了

快科技4月19日讯,2015年,AMD和SK海力士合作,全球首发了HBM(High Bandwidth Memory)显存,即高带宽存储,而且创新从2D进入2.5D堆叠。

相较当时的GDDR5显存,HBM的总线位宽提升了30倍,最终位宽提升3.5倍,电压从1.5V降低到1.3V。

如今,HBM已经发展出HBM2、HBM2e以及HBM3,并更广泛地应用在游戏显卡、专业显卡、数据中心加速卡、AI推理显卡等诸多领域。

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来自TrendForce集邦咨询18日发布的报告显示,2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士(SK hynix)50%、三星(Samsung)约40%、美光(Micron)约10%。

换言之,两家韩企合计达到了90%,几乎可以说垄断了这一市场。

而且,SK海力士目前是唯一能量产HBM3显存的厂商,三星、美光则要等到今年底或者明年初。因为韩企在HBM显存方面的全面优势,报告预计美光明年的份额会下滑到9%。

快科技了解到,单单NVIDIA一张A100加速卡,就需要配备80GB HBM显存,未来的AI专用服务器,单一计算集群的HBM显存规模至少会提升到512GB甚至1TB。

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