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小米Civi 3确定下月发布:天玑8200芯片 还是2000多

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知情人士透露,小米Civi 3将于5月份发布。小米Civi 3已经获得入网许可,其型号为23046PNC9C,该机搭载的是联发科天玑8200移动平台,天玑8200采用了台积电4nm制程,八核CPU架构设计,包含4颗Cortex-A78大核和4颗Cortex-A55小核,超大核主频最高达到3.1GHz。

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小米Civi 3还将会配备前置双摄像头,造型神似iPhone 14 Pro的灵动岛设计。有了两颗摄像头协同工作,小米Civi 3虚化可以做到更精细,成像的人物与背景拥有媲美单反的虚化感。

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