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5nm工艺烧钱1000亿起步 美国要搞价格优势:10年降低50%成本

快科技4月26日消息,随着摩尔定律放缓,半导体工艺在10nm节点之后面临的挑战越来越多,核心一点就是制造困难导致的成本大增,3nm晶圆代工价格要达到2万美元,苹果都要摇头。

代工价格贵也是没法的事,因为台积电等公司建设先进晶圆厂的投资也在暴涨,digitimes之前研究的结果显示,28nmg工艺建厂就要60亿美元,14nm工艺需要100亿美元,而到了7nm工艺要120多亿美元,5nm节点则要160亿美元,约合人民币1019亿元。

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1000亿以上的投资还只是月产能50K晶圆的水平,100K晶圆产能的大型工厂投资要200-300亿美元了,3nm就更不用提了,台积电的3nm工厂成本至今都没有准确数据,毕竟这两年通胀也厉害。

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不仅生产先进工艺芯片成本高昂,芯片设计费用也水涨船高,28nm节点上开发芯片只要5130万美元投入,16nm节点需要1亿美元,7nm节点需要2.97亿美元,到5nm节点就是5.4亿美元了,3nm还没有权威的结果,但成本保守估计也要高出50%,7-8亿美元之间不意外。

按照这样的方式往下发展,即便是利润最高的美国公司也无法承受,因此美国在砸钱520多亿的补贴法案中有个新目标,投入110多亿美元研发新技术,确保美国在未来几十年内依然能保持领先。

与此同时,这些补贴也会研发门槛更低、创业公司更容易进入的新技术,未来10年内希望能将芯片成本降低50%。

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