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高通骁龙8 Gen3性能暴涨

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据最新爆料,高通骁龙8 Gen3将成为今年安卓旗舰手机的标配,该款芯片计划于年底亮相。据称,高通骁龙8 Gen3代号为SM8650,采用1+5+2架构设计,共包括1颗超大核、5颗大核和2颗小核心,共计8个核心。

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值得关注的是,高通骁龙8 Gen3的超大核心升级至最新的Cortex X4,频率可达3.7GHz,并且首次采用了纯64位架构。GPU方面则升级至Adreno 750,性能更加强劲。

据悉,高通骁龙8 Gen3仍会交由台积电来代工,该芯片将采用台积电N4P工艺,性能比原先的N5提升了11%,比N4提升了6%。另外,N4P通过减少光罩层数来降低制程复杂度并改善芯片的生产周期,相比之下比N4更具竞争力。

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