曝wccftech报道，苹果的几款定制芯片组预计将于今年晚些时候上市，包括M3。继M2，即将推出的SoC可能会为众多具有薄型的产品提供动力，据一位人士称，它将在今年下半年推出。
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1 M3可能会利用台积电的3nm工艺，就像A17仿生一样。
虽然 H2 2023 发布并没有提供可靠的时间表，但@appleakation的预测表明，上述时期是我们应该期待看到更新的 MacBook Air 型号的时候。我们不确定Apple是否打算使用升级后的M2更新M3 MacBook Pro，但我们将在未来几个月内了解更多信息。
早些时候，我们报道了苹果已经完成核心设计工作的 M3，定制芯片预计将于 2023 年下半年推出。由于 M2 和重新设计的 MacBook Air 于 1023 年 6 月正式宣布，苹果可能会在 2023 年第四季度举办活动。虽然这家科技巨头今年可能会重复使用相同的底盘，但该公司有可能推出一款更大版本，带 15.5 英寸显示屏太。
根据@appleakation预测的时间表，M3将在苹果宣布M2 Pro和M2 Max后上市。我们还认为，由于该公司在10月举行了专门的Mac活动，M3将在A17 Bionic之后亮相，据传两者都将利用台积电的3nm架构。至于它将表现如何，在台积电的官方宣布中，制造商董事长Mark Liu表示，新的3nm工艺将提供高达1电源效率提高 35%.
令人惊讶的是，这位高管没有谈论性能提升，暗示苹果将根据您可以从芯片组获得的电池寿命来销售M3，就像A17 Bionic一样。虽然这不是一件坏事，但它确实强调，如果客户目前拥有带有M2 SoC的Apple产品，也许他们应该推迟升级并等待下一次发布。
