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3000亿投资美国4/3nm工艺 台积电搞砸了:成本太高 AMD高通都要跑

快科技5月3日,在美国的压力下,台积电这两年不得不斥巨资在美国本土建设先进工艺晶圆厂,投资多达435多亿美元,约合3000亿人民币,未来几年将陆续量产4nm及3nm工艺。

然而美国建厂对台积电来说并不是很划算的生意,因为美国芯片工厂的成本要高于亚洲地区,这些成本主要包括工厂基础设施建设,还有劳动力成本、许可证成本、职业安全和健康法规成本、近年来的通货膨胀成本以及人员和学习曲线成本。

台积电创始人张忠谋前不久还表示,他低估了在美国生产芯片的成本,实际上不只是增加50%,而是增加100%。

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成本大幅上涨,这就会导致台积电美国工厂生产的芯片不得不涨价,据Tomshardware网站爆料称,台积电美国厂的代工价格传出可能较台厂高20%至30%。

类似的情况还有台积电在日本熊本厂生产的芯片,成本也可能高出10%至15%间。

目前台积电的客户正在跟他们谈判价格,但是也有一些厂商开始考虑备胎计划,预计会将部分订单转向三星,以便控制成本。

其中AMD、高通考虑使用三星代工,日前就有AMD使用三星4nm工艺的消息传出,而且三星此前也明确4nm良率不是问题。

除了三星之外,NVIDIA还会考虑Intel代工,后者的Intel 3及18A工艺也会在未来一两年量产,并积极抢占代工市场,是要跟台积电一战的。

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