按照惯例，将于今年发布的高通骁龙8 Gen3已经完成研发，部分OEM厂商可能已经拿到初代的工程样品进行测试和研发了。
新的爆料称，骁龙8Gen3超大核升级为Cortex-X4，频率最高可达3.7GHz，还将首次采用1+5+2的架构设计，将一颗小核升级为大核，和前代产品相比有了巨大的性能提升，而在GPU方面则升级至Adreno 750。
不出意外的话，本次的骁龙8 Gen3将采用台积电的N4P工艺，在性能和能效比方面会有明显提升，从跑分数据来看，GeekBench 6跑分成绩为单核2563分、多核7256分，比骁龙8Gen2的5500分提升了30%，同时超越苹果A16的6275分。
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