快科技5月12日消息，据消息人士称，软银集团旗下芯片设计公司ARM最早将于今年9月赴美IPO（首次公开招股），这次上市交易可能会筹集高达100亿美元资金。
ARM已在上月秘密提交了赴美上市申请。知情人士称，高盛集团、摩根大通、巴克莱银行和瑞穗金融集团被列为了ARM IPO承销商，但首席承销商尚未确定。
据悉，ARM总部位于英国，所设计的芯片架构用于全球约95%的智能手机中。在2016年软银以320亿美元收购ARM之前，ARM一直在伦敦和纽约两地上市。今年2月，当英伟达（NVIDIA）收购ARM交易失败后，软银宣布计划让ARM重新上市。
软银创始人孙正义曾表示，他希望ARM的IPO能成为芯片公司有史以来规模最大的IPO。
此外，银行家们预计，ARM的估值在300亿美元至700亿美元之间。估值差距如此之大，表明在当前的半导体市场股价波动之际，对ARM进行估值也面临着挑战。
有分析人士表示，ARM IPO不仅可以支撑软银的资产负债表，或许还能为其提供更多资金进行新的投资。
据软银2022财年业绩显示，该公司净亏损9701.4亿日元，较上年同期的亏损1.7万亿日元有所收窄。
