高通骁龙8 Gen3跑分创新高

今年高通将会发布骁龙8 Gen3，按照正常的产品进度，这款旗舰处理器已经完成研发，部分OEM厂商可能已经获得初期的工程样品来进行测试和研发了。

最新的消息显示，骁龙8 Gen3的超大核已经升级为Cortex-X4，其频率最高可达3.7GHz，同时采用了1+5+2的架构设计，并将小核升级为大核。相比前代产品，其性能提升巨大，并且GPU方面也升级至Adreno 750。

预计本次骁龙8 Gen3将采用台积电的N4P工艺，从性能和能效比两个方面将有明显提升。跑分数据显示，GeekBench 6单核跑分达到2563分，多核跑分达到7256分，比之前的骁龙8 Gen2提升了30%，并且超过苹果A16的6275分，预计首款搭载骁龙8 Gen3的手机会在12月发布。