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高通骁龙8 Gen3强敌出现!联发科天玑9300曝光:4颗超大核史无前例

快科技5月15日消息,博主数码闲聊站暗示,联发科天玑9300芯片由4颗超大核和4颗大核组成。跟上一代天玑9200相比,天玑9300增加了3颗超大核和1颗大核,没有小核心,性能将会有大幅提升。

不仅如此,联发科天玑9300的超大核心升级到了Cortex X4,而且支持纯64位应用。相比传统的32位应用,64位将会大幅提升效率。

目前联发科天玑9200+安兔兔跑分已经超过了136万分,成为安卓阵营的最高分。作为迭代款,天玑9300的安兔兔成绩将会再创新高。

另外,天玑9300使用台积电N4P工艺,与最初的5nm技术(也称为N5)相比,N4P性能提升11%。跟N4相比,性能提升6%。在电源效率方面,N4P提高了22%,晶体管密度也提高了6%。

这颗芯片将在今年下半年登场,传闻由vivo首发搭载,它将与同时期亮相的高通骁龙8 Gen3展开竞争。

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