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天玑用上了双超大核!

天玑用上了双超大核!

今年手机芯片迎来多个重磅产品,其中天玑9300就以新的双超大核设计吸引了很多关注,虽然距离发布还有很长时间,但首次双超大核的应用无疑会带来性能的飞跃。

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新的消息显示,天玑9300采用2+4+2的核心配置,包括两个超大核心Cortex-X4、四个大核心Cortex-A7和两个Cortex-A5。采用双超大核心的配置明显可以大幅提升CPU性能,但同时也意味着会更多地产生热量,尚不清楚9300是否还能保持3.7GHz的高频率,至于天玑9300的GPU配置目前还没有具体信息,猜测认为可能会采用G720作为显示芯片。

天玑9300采用台积电N4P工艺,晶体管密度提升6%,电源效率提升22%。新的架构支持纯64位应用,整体能效比天玑9200+更强,可以预计其跑分将超过150万分。

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