小米Civi 3即将于5月25日正式发布，目前已经在京东自营店上架接受预约。这款手机采用联发科天玑8200 Ultra芯片，搭载小米影像大脑30余个算子，并在天玑8200 Ultra上实现了强化与加速，连拍速度提升了235%。该芯片基于台积电4nm工艺制造，具有八核心设计，其中4颗Cortex A78核心和4颗Cortex A55核心组成的CPU使得安兔兔跑分突破了90万分。
小米 Civi 3 新机上市 【5月25日14点发布会】 开始预约
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此外，据官方海报显示，小米Civi 3可能会采用圆形的摄像模组，并且在周围配上一圈点缀。该机主打颜值、轻薄和自拍，前置摄像头将会配备双3200万像素的镜头，后置摄像头则是5000万像素的索尼IMX800传感器，并支持OIS光学防抖。关于其他惊喜，我们还需要等待后续的官方发布。
