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一雪漏电、发热前耻!三星3nm、4nm大幅升级换代:终于能对打台积电了

快科技5月22日讯,在晶圆代工市场,台积电保持着绝对的领先地位。不过,三星毫不掩饰自己的觊觎之心,并迫切希望有朝一日可以和台积电平起平坐甚至弯道超车。

据悉,三星表示将在6月11日到16日于日本举行的超大规模集成电路研讨会(VLSI Symposium)上,公布其新一代制程工艺,即第二代3nm和第四代4nm。

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此前,三星的4nm口碑不佳,代表芯片Exynos 2200和骁龙8 Gen1/骁龙7 Gen1等都出现了发热、高频低能等问题,远不如同期的台积电4nm。

三星的SF3即3nm GAP工艺作为改良版的第二代,号称比比SF4(4nm EUV LPP)相同功耗下性能提升22%、逻辑面积缩小21%、相同晶体管和频率下能效高34%。

SF3的潜在产品据说会是Exynos 2500和骁龙8 Gen4,最快2024年见面。

至于第四代4nm,名为SF4X,号称比SF4(第二代4nm)性能提升10%、能效提升23%,主要面向高性能计算场景,看来有望争夺NVIDIA和AMD的GPU单子。

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