![小米14将配备高通骁龙8 Gen3:性能很强](/uploadfile/2023/0531/3zkogz0okgs.jpg)
据消息人士透露,高通骁龙8 Gen3采用的是1+5+2架构设计。相较于骁龙8 Gen2,前者多了一颗大核,少了一颗小核,并且超大核升级为Cortex X4。Cortex X4效能峰值提升了15%,功耗比X3低40%。X4支持最大2M的L2快取内存,仅比X3大了约10%。
此外,骁龙8 Gen3超大核频率最高可达3.7GHz。GPU升级至Adreno 750。高的主频表明骁龙8 Gen3仍然交由台积电代工,工艺制程升级至N4P,尽管没有采用更先进的N3工艺,但N4P在性能上较N4提升6%。同时,N4P通过减少光罩层数来降低制程复杂度且改善芯片的生产周期,比N4更胜一筹。
终端搭载高通骁龙8 Gen3的设备将会在今年年底陆续推出,小米14是首批骁龙8 Gen3机型之一。这次的更新表明高通继续致力于提升芯片性能及功耗比,并保持对制程升级的追求。但同时我们也应该看到,市场上芯片竞争愈加激烈,厂商需要持续不断地升级技术,才能在市场竞争中占据更大的优势。