Arm近日发布了其2023年移动处理器的核心设计，该处理器包括超大核心Cortex-X4、性能核心Cortex-A720以及效能核心A520。同时还搭配了第五代GPU，包括Immortalis-G720、Mali-G720和Mali-G620等。
联发科的旗舰级移动处理器天玑9300，则采用了2+4+2的双超大核方案和4+4的4超大核激进方案，两种方案在性能提升方面都非常显著。
据曝光的消息显示，Cortex-X4超大核的性能比之前的X3平均提高了15%，同时结合台积电N4P工艺的加成，功耗可降低40%。此外，G720显示核心的性能也会提升15%，这意味着天玑9300的整体性能将会有明显提升。
