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CPU首次整合内存!华硕展示“超新星SoM”封装技术实物

不久前,华硕在CES 2023上展示了与Intel合作开发的“超新星SoM”封装技术。

该技术将CPU、内存芯片与通信模块整合到了一起,从而为主板节省了大量空间,使得容纳更为高端的显卡,或是提升整机散热效率都成为了可能。

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现在,华硕在CES上展示了这一技术的实物。

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从实物照片来看,超新星SoM封装技术将占用主板面积从60 x 50毫米缩小到44.7 x 42毫米,从而节省了38%的核心区域空间。

同时,“超新星SoM”封装缩短了CPU、内存之间的距离,让内存提高到了7647MHz,相比标准的6000MHz读写性能提升20%,3D渲染速度提升1.7倍,视频编辑速度提升2.4倍。

再配合超大面积VC均热板、液态金属散热材质,高性能模式下可以实现155W的整机性能释放。

据悉,“超新星SoM”封装技术将首先在灵耀X Ultra上搭载。

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