高通宣布今年的骁龙技术峰会将于10月24-26日在夏威夷举行，比去年提前了半个月。预计这次的会议上将会发布新一代旗舰芯片骁龙8 Gen3。根据爆料，骁龙8 Gen3采用台积电的N4P工艺，并拥有全新的1+5+2架构设计，包括1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核。
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台积电表示，N4P性能较原先的N5提升了11% ，较N4提升了6%。同时，N4P通过减少光罩层数来降低制程复杂度且改善芯片生产周期，比N4更加优越。新款处理器首次采用了5颗Cortex A720大核设计，性能表现将会有显著提升，成为目前为止性能最强悍的骁龙5G处理器。首批使用高通骁龙8 Gen3芯片的旗舰设备包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12和真我GT5等。
此外，这次的技术峰会也是一个重要的平台，允许高通和其他技术公司可以分享他们的研究和开发成果。这将有助于加速5G可靠性和可用性的提升，同时也将推动智能设备市场的发展。总之，这是一件值得期待的重大事件，带给消费者更加出色的智能体验。
