据中国台湾证交所近日最新公布的数据显示，2022年中国台湾上市的78家半导体公司，整体员工的年平均薪资为229.1万元新台币（约合人民币52.86万元），相比2021年同比增长12.4%。
2022年度，中国台湾上市半导体企业的员工平均薪资（年薪）排名前十的企业依次为：
日月光投控：新台币550.8万元（约合人民币127.0万元），同比增长49.9%，排名由去年的第七升至第一；
瑞鼎：新台币500.1万元（约合人民币115.4万元），同比下滑18.3%，排名由去年的第一跌至第二；
联发科：新台币499.2万元（约合人民币115.2万元），同比下滑2.8%，排名维持在第三位；
瑞昱：新台币461.7万元（约合人民币106.5万元），同比下滑5.1%，排名由去年的第五升至第四；
联咏：新台币405.3万元（约合人民币93.5万元），同比下滑21.5%，排名由去年的第二跌至第五；
创意：新台币392.5万元（约合人民币90.6万元），同比下滑34.5%，排名由去年的第十三位升至第六位；
矽创：新台币363.8万元（约合人民币84万元），同比下滑26.5%，排名由去年的第四跌至第七；
敦泰：新台币350.8万元（约合人民币81万元），同比增长17.4%，排名由去年的第十一位升至第八；
台积电：新台币317.5万元（约合人民币73.3万元），同比增长28.9%，排名由去年的第十九位升至第九；
祥碩：新台币314.8万元（约合人民币72.6万元），同比下滑12.7%，排名由去年的第八跌至第十。
可以看到，2022年平均年薪排名前十的台湾半导体厂商当中，有8家都是芯片设计厂商，半导体封测厂商日月光投控排名第一，晶圆代工厂台积电排名第九。
众所周知，2022年下半年以来，由于全球PC、智能手机登消费电子市场需求的持续下滑，导致了对于半导体芯片需求的大幅下滑，这也直接影响到了众多的芯片设计公司的业绩。
由于晶圆代工和半导体封测处于更上游的链条之上，所以影响会更为滞后，再加上头部的晶圆代工企业（比如台积电）和半导体封测企业（比如日月光投控）拥有更强定价权以及之前产能紧缺时拿下的长协议订单，使得他们的业绩得到了进一步保障。
所以，从以上前十厂商平均年薪同比变化来看，仅有日月光投控、敦泰和台积电保持了两位数的同比增长，其余同比下滑的7家厂商都是芯片设计厂商。同比增幅最高的是日月光投控，跌幅最大的是创意电子。
特别值得一提的是，在所有的78家半导体厂商当中，2022年员工平均年薪增长幅度最高的是颖崴，同比增幅高达67.9%。同比跌幅最大的是晶豪科技，跌幅达43.8%。
另外，从员工人数来看，前十厂商当中台积电员工人数最多，达到了61768人，相比2021年（54184人），增加了7584人。
芯片设计大厂联发科2022年的员工人数为11763人，相比2021年（9938人）增加了1825人。
需要指出的是，以上员工薪资：包括了基本薪资、加班费、奖金、酬劳（分红）等经常性及非经常性薪资，亦可能包括依股份基础给付之评价金额（如员工认股权凭证）。
特别是对于头部的半导体上市公司来说，业绩奖金和酬劳（分红）也是比较丰厚的。
比如台积电2022 年员工业绩奖金与酬劳(分红) 总计约新台币1214.04亿元（约合人民币273.7亿元）。其中，员工业绩奖金约新台币607.02亿元已于每季季后发放，而酬劳(分红) 约新台币607.02亿元将于2023 年7 月发放。
台积电并未提供员工分红相关平均数与中位数，如果以员工数约61768人计算，每人平均可领近新台币196.5万元（约合人民币45.4万元），同比增加约50%。
如果看“平均员工福利费用”数据（包括了薪资，再加上劳健保、退休金、其他员工福利费用）的话，排名前十的厂商与“平均员工薪资费用”前十厂商基本一致。
整体的78家半导体厂商的平均员工福利费用为251.1万元新台币（约合人民币58万元），同比增长12.4%。
