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骁龙8 Gen3发布在即 预测将超过天玑9300并给苹果带压力

骁龙8 Gen3发布在即 预测将超过天玑9300并给苹果带压力

高通计划于10月24日举行骁龙技术峰会,发布骁龙8 Gen3芯片。据消息,骁龙8 Gen3 QRD工程机的安兔兔V10跑分超过177W,较骁龙8 Gen2的163W+有明显提升,有望成为安卓最强芯。

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骁龙8 Gen3采用1+5+2架构设计,包括1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核,超大核主频达到3.7GHz。该芯片采用台积电N4P工艺制程,GPU方面的跑分提升达到30%。有分析认为,骁龙8 Gen3有望超过天玑9300,给苹果A17制造压力。

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