据博主数码闲聊站透露，Redmi K70系列将推出双版本，高配版将搭载高通骁龙8 Gen3移动平台，预计命名为Redmi K70 Pro。
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高通骁龙8 Gen3芯片将于10月24日亮相，采用台积电N4P工艺制程，CPU采用1+5+2架构设计，其中1指的是Cortex-X4超大核。Cortex-X4核心采用Arm v9.2架构，只支持64位指令集，性能比Cortex-X3提高了15%左右，且功耗有所改善。
此外，Redmi K70 Pro还取消了屏幕塑料支架，带来更强的侧面一体性和更好的握持手感，实现了极窄边框和下巴，提升了正面观感。
预计Redmi K70系列将在小米14发布之后推出，预计在12月份前后。这一举措有助于Redmi在市场上提高竞争力，满足消费者对高性能和良好手感的需求。
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