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成本价曝光!日媒拆小米12T Pro:对中国自研芯片现状感叹 华为笑而不语

快科技6月19日消息,据nikkei报道,日本拆机机构Fomalhaut Techno Solutions拆解小米的12T Pro,其硬件成本预估是406美元,约合人民币2900元。

拆解中发现,这款手机的处理器、无线通信转换信号的transceiver IC等都来自美国公司,而闪存等是三星。

虽然依然看到不少美国元器件(约占3-4成),但目前中国手机厂商都在积极加大对国产手机零部件的使用,不过目前国产零部件使用度最高的还是华为,这么做也跟一些因素有关。

事实上,研究机构Techanarei发布了对中国最新智能手机小米12T Pro和vivo X90 Pro/Pro+的拆解分析结果,发现中国自研芯片的比例正在逐年上升。

Omdia研究院也指出:“如果不考虑成本的话,中国有能力制造最尖端半导体,虽然还有一些被限制的地方,但是给时间一定会有更大的突破,这是大趋势。

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