英特尔最近宣布内部重组，负责芯片制造与代工的IFS部门将独立运营。英特尔希望其制造部门在明年能成为全球第二大晶圆代工厂。半导体分析师陆行之认为，英特尔分拆晶圆与制造代工部门后，将专注于芯片设计部门。到2025年，工艺延迟将不再是英特尔CEO基辛格的责任。 据了解，英特尔IDM2.0模式将彻底拆分旗下制造部门IFS与设计部门。IFS将转型为纯晶圆代工厂。
拆分后，英特尔年内可节约30亿美元（约合215.7亿元人民币）成本，增加6%的利润率。到2025年有望节约80~100亿美元（约合719亿元人民币）。英特尔芯片将委托收费更低的外部代工厂制造。这将节省测试费用和量产费用，提高产能利用率，被拆分的IFS部门也能专注于降低制造成本。 陆行之预计，英特尔对外部代工厂下单量将多于IFS部门抢单量，否则拆分IFS部门就失去了意义。
英特尔本季度营业利润率为33%，第三季度有望增长到40%。据陆行之推测，负责芯片制造和晶圆代工的英特尔IFS部门利润率为-28%。他强调，英特尔IFS部门已失去了价格竞争力，难以像台积电那样投入每年30~40%的营业收入作为资本开支。 陆行之表示，英特尔将在两年内加速拆分芯片代工与制造部门，持股降至50%以下，美国政府将成“接盘侠”。
他预计，英特尔的芯片制造部门在经过至少4~5年的重组和裁员优化后，盈利才能回归行业平均水平。
