台积电副总经理张晓强透露，今年台积电将转向3nm工艺的量产，预计苹果的A17芯片将成为首款采用该工艺的产品。未来，3nm工艺家族还将推出多个版本，并计划在2025年开始量产2nm工艺。
张晓强表示，2nm制程工艺（N2）的研发进展顺利，预计能够按照之前设定的目标，在2025年实现量产。此外，他透露了2nm工艺的良率情况。目前，256Mb SRAM芯片已经达到了50%以上的良率，而目标则是达到80%以上。以上是对张晓强透露的信息的改写说明。
不过技术先进的代价就是2nm代工价格越来越贵，在3nm涨价到2万美元的基础上，2nm代工一片晶圆的价格是2.5万美元，超过18万元人民币。
