HBM3E年底交付：AMD、微软、亚马逊等大企正在采样

据了解，全球众多科技大企业，包括AMD、微软和亚马逊等，正力图获取SK hynix的第五代高带宽内存HBM3E样本。这些请求采样的公司通常在产品兼容性测试通过后，才会下单购买。此项技术产品的问世显示了产量的稳定，并且可以进行大规模生产，这一阶段，将意味着接近交付。 HBM3E是现有HBM3的下一代产品，而SK hynix是全球唯一能大规模生产HBM3芯片的公司。因此，所有想购买HBM3E的公司都需要联系SK hynix采购。据报道，SK hynix大约40%的利润来源于HBM。 SK hynix在满足诸多公司的采样需求方面，压力不小，据了解，这些公司在今年年底之前预计可以收到样品。由于HBM3E需求的激增，SK hynix正在利用最新的第五代1b技术来加速量产，预计明年产量将大幅增长。 AMD最近暗示，其即将推出的新一代GPU MI300X将从SK hynix和三星电子处获取HBM3供应。MI300X配备的HBM存储容量，比Nvidia H100的容量高出2.4倍。 与此同时，云服务领域的两大巨头，亚马逊和微软，其市场份额合计超过50%，都在积极布局人工智能技术，并增加了对此领域的投资。亚马逊运营的全球最大云服务提供商AWS最近投资1亿美元建立AI创新中心。微软的Azure云服务正在扩大与OpenAI的合作关系。 市场研究公司TrendForce表示，“像亚马逊AWS和谷歌这样的大型云服务公司正在开发自己的ASICs及搭载Nvidia GPU的AI服务器，它们是当前HBM需求激增的主要推动力。”