谷歌首款完全定制芯片推迟发布，将转交给台积电生产

据知情人士透露，谷歌已将其首款完全定制芯片的发布推迟到2025年，这款芯片原本计划将搭载于明年发布的Pixel系列智能手机。 谷歌最新的Pixel 7系列智能手机搭载了自研的Tensor G2芯片，这是一款谷歌和三星合作的半定制芯片。知情人士表示，谷歌原本计划于明年发布这款内部代号为Redondo的芯片，以取代目前与三星合作设计的芯片。然而，由于“事情没有按计划进行”，谷歌已决定继续与三星合作一年，并等到2025年再推出新的完全定制芯片，新芯片的内部代号为Laguna。 此外，知情人士还透露，谷歌也计划把Tensor芯片的生产从三星转交给台积电，而Laguna芯片将基于台积电的3nm制造工艺，这是目前世界上最先进的芯片制造工艺。 据悉，谷歌第三代自研处理器Tensor G3的一些设计参数上月初被曝出，该芯片将采用独特的9核CPU架构，GPU也将新增光线追踪功能。