VC真空腔均热板，无论是早期的高端显卡，还是如今的高端手机，都是很常见，也很高效的散热手段，当然成本也有点高。
但是你知道吗？AMD Zen4架构的锐龙7000系列处理器，就尝试过上VC散热。
Gamers Nexus近日摆放了AMD散热实验室，发现了一些有趣的锐龙7000处理器样品，它们的散热顶盖都采用了VC均热板设计。
AMD的工程师透露，早在2019年和更早的时候，他们就反复试验过这种方案，结果发现相比传统金属顶盖，VC均热板顶盖只能把温度降低区区1℃！
更要命的是，在长期高负载下，VC均热板顶盖之下的处理器，反而会时不时温度异常过高，而且无解。
最终，AMD的工程师发现，与其折腾散热顶盖，还不如换一个好点的风冷散热器，可以让温度更低、更稳定。
