天玑6100+发布：6nm工艺、5G双载波聚合 支持10亿色显示

7月11日，联发科发布了全新的天玑6000系列移动芯片——天玑6100+。这款芯片是针对主流5G设备的5G移动平台，采用6nm工艺，8核CPU，支持1亿像素影像、10亿色彩显示等，5G功耗直降20%。 联发科无线通信事业部副总经理陈俊宏表示，全球各地都在加速5G落地，越来越多的主流移动设备支持新一代通讯连接技术，市场对移动芯片的需求愈发高涨。天玑6000系列可以帮助设备制造商提高终端的性能和能效表现，实现技术升级以保持产品先进性，同时降本增效。 天玑6100+采用6nm制程，搭载2个Arm Cortex-A76大核和6个Arm Cortex-A55能效核心，支持先进的影像技术和10亿色显示。天玑6100+集成了支持3GPP Release 16标准的5G调制解调器，支持带宽140MHz的5G双载波聚合，不仅5G连接性能出色，在联发科5G省电技术UltraSave 3.0+ 的加持下，还能大幅降低5G通信功耗，让5G终端的续航更持久。 天玑6100+移动芯片的特性还包括：支持1.08亿像素高清主摄、支持2K 30fps视频录制、支持联发科5G UltraSave 3.0+省电技术，5G通信功耗可降低20%。此外，还支持AI焦外成像，可助力终端拍摄出更精彩的人像和自拍。联发科与虹软科技合作的AI-Color 技术可以充分释放用户的创造力。此外，还支持10亿色显示，为用户带来惊艳的10bit图片和视频观看体验。支持90Hz-120Hz高刷新率显示，可为用户提供流畅的使用体验。 目前，联发科旗下已经有多个系列天玑处理器，其中天玑9000系列专为旗舰智能手机和平板电脑而设计；天玑8000系列面向高端移动设备；天玑7000系列进一步丰富了高端产品阵容；全新的天玑6000系列将更多高端功能普及到主流5G设备。联发科表示，搭载天玑6100+芯片的5G终端将于2023年三季度上市。